熱風(fēng)拆焊臺(tái)性能特點(diǎn)：
1. 拆除芯片只需10S。
2. 具有密碼保護(hù)功能，保護(hù)設(shè)置參數(shù)不被擅自修改。
3. 良好的拆焊成功率和拆焊速度。整個(gè)流程分6個(gè)溫區(qū)，可根據(jù)芯片的工藝要求設(shè)置各程序段的工藝參數(shù)。使拆焊作業(yè)實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化。
4. 具有10個(gè)程序通道，可以分別設(shè)置不同的流程參數(shù)，以對(duì)應(yīng)不同的拆焊條件。
5. 帶有真空吸筆，使用方便。
6. 采用大屏幕LCD顯示，可顯示溫度、風(fēng)量、工作時(shí)間等信息。
7. 數(shù)字式溫度校準(zhǔn)，簡(jiǎn)單方便。
8. 腳踏開(kāi)關(guān)或按鍵控制拆焊臺(tái)工作或休眠 ，簡(jiǎn)單方便。
9. 溫控精準(zhǔn)，通過(guò)閉環(huán)溫度控制，使溫度穩(wěn)定度達(dá)到±2℃。
10. 具有自動(dòng)冷卻及休眠功能，節(jié)省能源，同時(shí)保護(hù)發(fā)熱體。
11. 可以設(shè)置工作時(shí)間，范圍為1 - 999S。“---”時(shí)為連續(xù)工作狀態(tài) 。
熱風(fēng)拆焊臺(tái)技術(shù)參數(shù)：
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功率
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1300 W
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溫度范圍
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100℃ ～ 500℃
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風(fēng)量
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6 ～ 200級(jí)
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溫區(qū)
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6個(gè)
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真空吸筆吸力
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0 .03 MPa
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流程通道數(shù)
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10個(gè)
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外形尺寸
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250 (L) × 230 (W) × 150 (H)mm
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重量
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約4.45 Kg
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注：可根據(jù)實(shí)際需求訂制風(fēng)咀。
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風(fēng)量 \ 溫度
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200℃
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300℃
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450℃
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200級(jí)風(fēng)量
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205℃
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300℃
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448℃
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6級(jí)風(fēng)量
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204℃
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300℃
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447℃
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注：出風(fēng)量的改變，對(duì)溫度毫無(wú)影響。
主要銷售：LCR測(cè)試儀,,信號(hào)發(fā)生器,數(shù)字存儲(chǔ)示波器,絕緣電阻測(cè)試儀扭力扳手扭矩扳手耐壓測(cè)試儀直流電阻測(cè)試儀數(shù)字電橋等等測(cè)量?jī)x器，測(cè)試儀器，工具等。（點(diǎn)擊關(guān)鍵詞可進(jìn)入相關(guān)產(chǎn)品目錄）扭力測(cè)試儀瓶蓋扭力測(cè)試儀數(shù)字電橋,扭力扳手
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